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布魯克 探針式輪廓儀系統 / 臺階儀系統 Dektak XTL

更新時間:2024-02-19

產品品牌:布魯克 Bruker

產品型號:Dektak XTL

產品描述:一款可容納高達 350mm x 350mm 的樣品,適用于大規格晶圓和面板制造領域、QC(質量控制)/QA(質量保證)的探針式輪廓儀系統

布魯克 探針式輪廓儀系統/臺階儀系統

Dektak XTL

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Dektak XTL 探針式輪廓儀系統(臺階儀系統)是為大型晶圓和面板制造等應用而設計的探針式輪廓儀系統,可容納高達 350mm x 350mm 的樣品,擁有高精度的掃描性能和優異的可重復性和再現性。

設備采用空氣振動隔離和全封閉工作站設計,具有易用的聯鎖門,可用于苛刻的生產環境中。雙攝像頭架構,可增強空間感知能力。高自動化水平可更大限度地提高測試通量。


產品特點:

-      Dektak系列臺階儀所具有的強大性能

革新的設計、全面的配件以及優化的操作和分析軟件使Dektak系列臺階儀獲得了更強勁的性能和更卓越的重現性。

-      單拱形架構、集成振動隔離系統和大型聯鎖門

單拱形的架構和空氣振動隔離設計使 Dektak XTL 更加穩固,并且能夠更加有效的避免設備受到環境噪音的影響。該系統的大型聯鎖門設計能夠使用戶在裝載/卸載樣品時更加的安全和便捷。

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-      更大且支持高精度編碼 XY 樣品工作臺

可容納高達 350mm x 350mm 樣品的XY工作臺,并能夠實現更快的自動數據收集。

-      雙攝像頭控制系統

Dektak 的雙攝像頭控制與高清放大雙視場相機提供增強的空間感知,實時視頻中的點擊定位使操作員能夠快速將樣品移動到正確的位置,以便快速輕松地進行測量設置和自動化編程。

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-      方便的分析和數據采集

快速分析儀支持大部分常用分析方法,可輕松實現分析程序自動化,能夠通過臺階檢測功能將分析集中于復雜樣品上感興趣的特征,并通過賦予每個測量點名稱并自動記錄到數據庫來簡化數據分析。

-      N-Lite 低作用力,采用軟觸控技術

具有 1mm 測量范圍,可同時用于測量精密和高垂直范圍樣品。

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-      可靠的自動化設置和操作

借助300毫米的自動化編碼XY工作合以及360度旋轉能力,通過精確編程可實現控制無限制測量位置。帶圖形識別功能的Vision64位產品軟件能夠有效減少使用中的定位偏差。支持將自定義用戶提示以及其它元數據編入您的方案中,并存儲到數據庫內。

-      增強的分析軟件

系統配備 Vision64 軟件,通過數百種內置分析工具實現眾多的測量位點、3D成像和高度自定義的特征分析。Vision64軟件還能測量形狀,如曲率半徑。模式識別可更大限度地減少操作員誤差并提高測量位置精度。集成化的軟件包將數據收集和分析與直觀的工作流程相結合。

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-      針尖自動校準系統,讓用戶輕松更換針尖探針

Dektak XTL 的自對齊探針組件允許用戶快速輕松地更換不同探針,同時消除換針過程中的潛在風險。

-      廣泛的探針型號

布魯克能夠提供廣泛的探針尺寸和形狀,幾乎滿足各種應用需求。

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應用案例:

·      晶片應用:

沉積薄膜(金屬、有機物)的臺階高度

抗蝕劑( 軟膜材料)的臺階高度

蝕刻速率測定

化學機械拋光(腐蝕,凹陷,彎曲)

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·      大型基板應用:   

印刷電路板(凸起、臺階高度 )

窗口涂層

晶片掩模

晶片卡盤涂料

拋光板

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·      玻璃基板及顯示器應用:

AMOLED

液晶屏研發的臺階步級高度測量

觸控面板薄膜厚度測量

太陽能涂層薄膜測量

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·     柔性電子器件薄膜:

有機光電探測器

印于薄膜和玻璃上的有機薄膜

觸摸屏銅跡線

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